为切实加强金融企业与科技企业之间的紧密合作，2024年9月18日下午，沈阳中德控股集团有限公司与沈阳工业大学科技园联合举办了银企对接--金融服务进园区活动。沈阳中德控股集团有限公司、中国银行等7家金融企业及19家在园企业负责人参加活动。

沈阳工业大学国家大学科技园管理委员会主任郭涛主持本次活动，详细介绍了科技园的总体规模、在园企业情况。7家金融机构代表分别介绍了各自金融产品特点、适用范围、申请条件等，为企业提供多元化的融资选择。会上，各企业就关心的金融产品和服务提出问题，金融机构代表现场解答，共同探讨合作的可能性和具体方案，活动现场气氛融洽，讨论热烈。

此次银企对接活动的成功举办，为银行与园区企业搭建了高效便捷、沟通顺畅的交流平台，促进了科技企业和金融机构的深入了解，推动了银企间建立互助、互信、互利的合作关系。